Um unser Alltag zu erleichtern greifen wir immer mehr auf elektronische Geräte wie Handy und Computer zurück. Die Bildschirme, die Intelligenz als auch die Sensoren machen die Geräte zu dem was sie sind. Doch woraus werden diese mikroelektronischen Bauelementen gefertigt?
Wie aus Sand ein mikroelektronisches Bauelement wird, damit beschäftigt sich die Halbleiterindustrie seit 1960. Massiv vereinfacht wird aus dem Sand zu Beginn Silizium gewonnen. Danach erfolgt ein mehrstufiges Reinigungsverfahren, um den Reinheitsgrad zu erhöhen. Das gereinigte Silizium wird anschliessend erhitzt und in eine Rechteck-/ Zylinderform gegossen. Ab diesem Zeitpunkt spricht man von Ingot. Schliesslich werden die Ingots in dünne Siliziumscheiben resp. Wafer zerschnitten. Je nach Weiterverarbeitung der Wafer entstehen so Chips, Solarzellen, Bildschirme, Sensoren und vieles mehr. Entsprechend beliefern Wafer-Hersteller diverse Sektoren der Halbleiterindustrie, des Solaranlagebaus und der Telekommunikation.
Wir arbeiten seit mehr als 20 Jahren für ein aufstrebendes Unternehmen im Anlagebau für Dünnfilmbeschichtungen von Wafern. Dabei planen wir seither die elektrische Hardware und entwickeln die Software-Lösungen seitens PLC und Hochsprachen. Aufgrund der komplexen Verfahrenstechniken, Prozessen (wie Ätzen, Verdampfen, Sputtern, PECVD usw.) und des Wachstums der Halbleiter-Branche sind wir stets auf der Suche nach motivierten, kompetenten und belastbaren Mitarbeitenden.
Die spezifische Kundenwünsche, die internationale Normen, die politischen Restriktionen, die Wiederverwendbarkeit zwischen Produktgruppen und dezentrale Wertschöpfungsketten führen zwangsläufig zu einem modularen Aufbau der Beschichtungsanlagen. Um die Herausforderungen zu meistern setzen wir auf Tools wie:
- Manuelles und Automatisches Testing
- Versionsverwaltungssoftware wie GIT
- TIA (SIEMENS)
- Hochsprachen wie C, C++, C# bis hin zu Delphi
- Embedded-Lösungen
- ePLAN (Electric P8, Fluid, Harness, ProPanel)
